無膠銅箔基板(單面板 x-z6尊龙官网入口
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
無膠銅箔基板(單面板 h-type)
產品特色:
極佳尺寸安定性。
高抗張強度特性。
耐熱耐化特性佳。
低吸濕率。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
產品特色:
極佳尺寸安定性。
高抗張強度特性。
耐熱耐化特性佳。
低吸濕率。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。